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依背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款規定公告 |
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1.事實發生日:112/11/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司直接持有100%股權之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):113,095 (4)原背書保證之餘額(仟元):32,425 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):77,350 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):109,775 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):37,425 (8)本次新增背書保證之原因: 為因應營運資金需求,子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度,由母公司擔保 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):89,807 (2)累積盈虧金額(仟元):19,841 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 貨款或借款全部清償後 (2)日期: 依合約到期日 6.背書保證之總限額(仟元): 141,368 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 109,775 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 38.83 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 71.27 10.其他應敘明事項: 以112年10月31日美金結算匯率32.425計算
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