發表SL3015F磁浮飛秒機種 精度達μm等級 適用於陶瓷、PI膜、複合材料及薄金屬 慶鴻雷射切割機 先進製程加工利器非傳統加工技術解決方案供應商-慶鴻機電，專精於提供高精密微米級的材料切割設備，此次受邀於創新技術發表會分享半導體產業加工應用解決方案，接軌高精密切割的實務作法。SEMICON Taiwan同時發表「高精密磁浮飛秒雷射切割機-SL3015F」，助攻半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造等發展。慶鴻挾48年精密放電加工及線切割機的基礎，擁有雄厚高精密模具及零件加工設備製造經驗，且掌握高精密加工關鍵技術研發及自製能力，包含：線性馬達驅動、高效率電源系統、智能化控制器等，也都將關鍵技術搭載於雷射切割機，對於精密零件切割所需的精度要求及表現有極大助益。在半導體展創新技術會，慶鴻「高精密磁浮飛秒雷射切割機-SL3015F」，可應用於半導體產業晶圓雕刻、改質等表面處理，亦可於複合材料進行切割或移除材料間的黏著劑等。SL3015F採用雷射短脈衝飛秒等級，透過精確控制雷射光束的強度、時間、脈衝能量等，使材料在短時間內吸收短脈衝光能量，在最小區域內使材料被汽化，對於半導體、電子、醫療等產業常使用的陶瓷材料、PI膜、複合材料、薄金屬等材料，可達成微米（μm）級的高精密加工品質。慶鴻總經理王陳鴻指出，創新研發的「高精密磁浮雷射切割機-PL系列」搭載光纖雷射源與精密雷射切割頭，及快速反應的高度控制系統，專用於高反射特殊材料及複雜加工，確保厚度1mm以內複雜形狀加工精度可達10um內。亦開發「高精密藍光雷射銲接機-WL系列」，鎖定總厚度在0.6mm（含）以下的金屬材料銲接（同材、異材皆可）。由於藍光波長對應高反射材料（金、銀、銅、鋁）的吸收率較於紅光高達13倍，因此在相同應用加工只需要更低的功率，即可達到相同的銲接品質，相對於紅光波長銲接更為牢固及穩定。慶鴻以自有品牌CHMER行銷全球，致力成為非傳統加工技術解決方案的世界級領導品牌；除現有「線切割機、放電加工機、深孔機、高速加工機」四大類產品外，更針對半導體及電子業的需求，推出高精密的雷射切割機，以全方位產品線邁入CHMER非傳統加工新時代，致力成為精密加工客戶的有力後盾。慶鴻機電電話（04）2350-9188，網址：www.chmer.com。
