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集邦:競爭力將受考驗

2023/08/17    上一則 下一則

英特爾昨(16)日正式宣布終止收購高塔(Tower),集邦科技(TrendForce)分析,此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。

集邦分析,在競爭者四起的晶圓代工市場,擁有寡占特殊製程技術及多元產線,將是業者在產業下行中保持獲利的關鍵。在缺乏高塔布局多年的特殊製程協助下,英特爾晶圓代工事業的技術將如何布局及擬定策略值得關注。

集邦進一步指出,英特爾積極進入晶圓代工市場,仍須面對的問題包含英特爾長年以製造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O晶片組等主晶片,缺乏其餘晶圓代工廠所擁有的特殊製程,能否成功併購高塔以拓展其產品線及市場仍相當重要。

除了財務分割外,集邦科技也分析,其工廠等實際產能如何切割,是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進行完全分割,以達到晶圓代工不與客戶競爭的宗旨,亦是值得觀察重點之一。

另一研調機構以賽亞調指出,英特爾前陣子宣布組織重組,獨立晶圓代工服務(IFS)運作後,英特爾對於IFS的整體方向和組織架構考量,也會牽涉到收購高塔半導體後的人事配置。
  
        


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