生成式人工智慧（AIGC）熱潮帶動HBM（高頻寬記憶體）需求，三 大記憶體原廠趕進度，韓廠SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung ）先從HBM3開發，代表產品為NVIDIA H100／H800及AMD MI300系列， 預定2024年第一季送樣HBM3e。美系廠美光（Micron）選擇跳過HBM3 ，直接開發HBM3e。三大記憶體廠規劃2024年首季送樣，2024年第二 季面市。 根據TrendForce報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及 其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，加大TSV（矽穿孔）封 裝產線來擴增HBM產能。 從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105％， 不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9～ 12個月，TrendForce預估，多數HBM產能要等到2024年第二季才可望 陸續開出。 由於今明年屬AI建置爆發期，故大量需求挹注在AI Training晶片 ，並推升HBM使用量，後續建置轉為Inference以後，對AI Training 晶片及HBM需求的年成長率則將略為收斂。 因此，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率 以滿足客戶需求，及過度擴產恐導致供過於求間取得平衡。 值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數 量恐隱含超額下單（Overbooking）的風險。 觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增 長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需 求。 展望2024年，TrendForce認為，基於各原廠積極擴產的策略下，H BM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預估將從2023年的－ 2.4％，轉為0.6％。 以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求 自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50％及39％。 隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往H BM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60％，且受惠於其更高 的平均銷售單價（ASP），將帶動2024年HBM營收顯著成長。
