漢測前九月營收 年增逾3成AI與HPC市場擴張，帶動探針卡與清潔材料需求增…漢測（7856）9月營收2.06億元，年增24.67％，累計前九月營收16.09億元，年增37.59％。 漢測成長動能來自AI與HPC市場持續擴張，晶片設計日益複雜，帶動探針卡與清潔材料需求增長。 根據市調機構Yole Group的報告指出，全球先進封裝市場規模到2030年將上看約794億美元，2024至2030年間年複合成長率達9.5％。 市場動態亦可從同業動向中獲得印證，隨著新世代AI晶片導入高電流、高頻測試規格，探針壽命與清潔周期皆面臨挑戰，促使晶圓廠加大對高可靠探針卡與清潔材料的採購力度，成為漢測營收成長的重要關鍵。 在此趨勢下，漢測專注半導體晶圓測試領域，產品策略緊扣AI與先進製程測試需求，協助客戶提升測試效能與良率。 綜觀2025年前三季表現，探針卡與清潔材料持續為營收注入強勁動能，而工程服務與客製化產品亦隨客戶測試產能擴張穩定貢獻收入。 整體而言，不僅展現出漢測於晶圓測試領域的技術優勢，也反映出快速回應客戶需求的能力，鞏固其在半導體測試領域的關鍵地位。 法人表示，隨著晶片技術邁向更高階節點，測試將在半導體價值鏈中扮演更關鍵的角色，如漢測這樣掌握先進測試技術與服務能力的廠商，可望在穩健成長的市場中持續拓展版圖。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
