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-僅供參考 長紅未上市股票資訊網 > 個股資料 > 典琦科技 > 基本資料  
 
股票名稱 報價日期
典琦科技  2026/06/06
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
電子零組件 4.45  宋張雲雲  12725866  未公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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公司簡稱典琦科技
公司網址www.comchip.com.tw
統一編號12725866
成立日期89.12.22
發行類別未公開  
公司全名典琦科技股份有限公司
資本額4.4491  億元
董事長宋張雲雲
總經理 
證券代碼 
公司地址新北市鶯歌區建國路586號
公司電話02-8677-6675
公司傳真02-8677-6672
股務代理群益金鼎證券
股務電話02-2703-5000#9
股務地址(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
輔導券商   
券商電話 
特殊說明 
產品/業務(一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構 ... more (一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset 用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他 競爭者。 3.相同技術的設計應用於Array的構裝，商機及效應更為顯著， 目前開發中。 4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上， 目前進行中。 (二)創新、整合之製程技術的實施及應用。 1.專利產品設計及製程技術的實現。 2.自動化封裝及測試設備的整合應用。 3.簡易、高效率的新式製程，封測成本較傳統製程降低。 4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。
重要法人 持股比例邱宏遠9.0931%、邱宏民8.5181%、徐航健8.1955%、洪瑞霞6.9803% 、華安聯網科技股份有限公司22.2914%

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