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長紅未上市股票資訊網 > 個股資料 > 典琦科技 > 基本資料

股票名稱	報價日期	昨日均價	均價	漲跌	漲跌幅
典琦科技	參考價格		議價
股票類別	資本額	董事長	統一編號	發行與否
電子零組件	3.37	宋張雲雲	12725866	未公開發行	即時行情

公司簡稱	典琦科技
公司網址	www.comchip.com.tw
統一編號	12725866
成立日期	89.12.22
發行類別	未公開
公司全名	典琦科技股份有限公司
資本額	2.936 億元
董事長	宋張雲雲
總經理
證券代碼
公司地址	新北市鶯歌區建國路586號
公司電話	02-8677-6675
公司傳真	02-8677-6672
股務代理	群益金鼎證券
股務電話	02-2703-5000#9
股務地址	(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
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特殊說明
產品/業務	(一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構 ... more (一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset 用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他競爭者。 3.相同技術的設計應用於Array的構裝，商機及效應更為顯著，目前開發中。 4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上，目前進行中。 (二)創新、整合之製程技術的實施及應用。 1.專利產品設計及製程技術的實現。 2.自動化封裝及測試設備的整合應用。 3.簡易、高效率的新式製程，封測成本較傳統製程降低。 4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。
公司更名	資料更新日期:94.01.31 原名為「嘉矽電子」

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