暉盛經理邱冠陸指出,對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求,不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求,同時也要達到減少人員作業的頻率(有人就會發生失誤),其中以減少人員碰板為主,因為人員上下板就可能會造成各種板損,基於以上需求,暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備(Bath Type Plasma Desmear Machine)上,開發出自動化上下料板的設備(Panel Auto Loading / Unloading Machine),而因應整體產線自動化生產的需求,更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機(In- line Plasma Desmear Machine)。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。
另外,在孔徑小於30um的高階載板上,就很難直接以雷射進行鑽孔,暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備(PCB ICP-RIE Machine)取代鐳射鑽孔,而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積,堪稱業界最大規格,目前已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。