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股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
京碼  參考價格 議價
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
其他業 0.79  李俊豪  27986305  未公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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公司簡稱京碼
公司網址www.hortech.com.tw
統一編號27986305
成立日期95.01.03
發行類別未公開  
公司全名京碼股份有限公司
資本額0.8665  億元
董事長李俊豪
總經理李俊豪
證券代碼 
公司地址新竹市東區研發二路13號1F
公司電話03-5794266
公司傳真03-5794310
股務代理群益金鼎證券
股務電話02-2703-5000#9
股務地址(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
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特殊說明 
產品/業務三大核心技術 1.雷射微蝕刻 Laser etching ●特點: 雷射綠色生產技術 laser green technology 生產彈性化無光罩 free-mask production 精微製程簡單及高良率 simple micro-machining process with high yield 無熱效應 free-thermal effect ●規格: 蝕刻線寬 etching groove resolution 蝕刻深度控制 etching depth resolution ●應用: 薄膜線路直寫 thin film direct writing 厚膜線路直寫 thick film direct writing 2.雷射微鑽孔 Laser micro drilling ●特點: 可鑽任意形狀微孔 custom micro drilling shape 取代機鑽孔徑限制 overcome traditional driller limited 競爭電漿快速 faster than plasma solution ●規格: 孔徑 drilling holes diameter 深度控制 drilling depth resolution ●應用: TGV/TSV鑽孔 glass/silicon/sapphire drilling 探針卡鑽孔 ceramic vertical drilling 表面微結構 surface micro-structure 3.雷射微切割 Laser micro cutting ●特點: 切割道小 small cutting groove 無碎裂及應力裂紋 free-crack and stress inside 高良率及無耗損 high yield with free routing cost ●規格: 切割溝 cutting grove 深度控制 depth resolution ●應用： Micro-LED cutting Wafer cutting 機能性薄膜切割 functional materials cutting
重要法人 持股比例李俊豪87.6676%、劉依婷0.157%

提醒公告：
本公司最近發現有人以假造、冒用長紅資訊網名義成立群組、招攬投資或以分析師名義提供飆股，
進行詐騙行為，若有接獲相關訊息，請投資人務必多加小心為要，如有疑問請洽本公司0225223000諮詢
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