驊陞科技（6272）將於12月下旬掛牌上市，董事長陳宏欽看好車電以及AI帶動的HPC雙動能，公司於AI機櫃內高速連接線已獲CSP廠訂單、MCIO高速連接器也參與下世代AI晶片平台驗證，加上PCIe Gen6／Gen7開發完成、WiFi 7入列大廠BOM表，多動能匯聚，預期2026年營收挑戰成長15～20％，可望登頂。 驊陞預計在12月下旬掛牌上市。今年前三季智能電子零組件、車電分占營收57％、43％，陳宏欽看好雙動能成長續航力，尤其高頻高速若如預期發酵，車電穩健維持15％年增幅，則2026年有機會挑戰六四比。 而驊陞海外產能布局也趨於完整，越南廠已經投產金融科技相關產品，於6月投產，未來將以美系客戶為主，布建更多產品，並承接來自東莞廠、昆山廠訂單，估明年可望填滿50％產能；而東莞廠也將從租賃型態轉向自建新廠，預計於明年第二季投產。 驊陞與全球三大頂尖半導體繪圖晶片領導廠商保持多年密切策略夥伴關係，為DP2.1產品規格制定者之一，因應全球GPU大廠推出具有生成式AI功能之新一代顯示卡需求，成為RTX 50系列顯卡Enh DP2.1連接器關鍵零組件之首選供應商，此一布局不僅強化驊陞科技在高階顯示卡傳輸介面領域建立穩固地位，並為營運成長帶來助益。 驊陞2025年前三季營收為30.62億元，年增41.28％，主係受惠於生成式AI帶動整體市場需求成長，及驊陞科技為全球GPU大廠之首選供應商，帶動整體獲利大幅成長，2025年前三季每股稅後純益為2.94元，已超越2024年之全年度獲利，預估2025年全年度營收及獲利可望再創高峰。 展望未來，驊陞在DP2.1產品規格上完成廣泛布局，使整體產品線更加廣泛且多元，成功建立堅實的技術門檻，目前在DP產品的市占率高居全球第一。
