倍利科（7822）預計本月底轉上市，受惠半導體先進製程與封裝需求爆發性成長，公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，帶動營運持續向上。2026年倍利科營收維持雙位數成長，再創新高。倍利科去年營收20.75億元，年增1.87倍。倍利科董事長林坤禧昨（4）日表示，倍利科是以AI演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同，隨著製程持續複雜精細化、以及3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。倍利科長年累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI深度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘。透過軟硬體高度整合的解決方案，公司在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷，有效降低傳統AOI設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。根據Mordor Intelligence數據顯示，受惠AI與HPC（高效能運算）需求驅動，全球先進封裝市場規模預計從2025年的348億美元，成長至2030年的480億美元。隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜，堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長，且對精度要求更嚴苛。倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」與「AI影像數據分析系統（AI ADC）」正是對準此一缺口。目前，半導體廠正由「半自動」轉向「全自動＋AI」的產業升級潮，倍利科的設備已深度嵌入產線，不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測（如CD、OVL），成為客戶提升良率的關鍵夥伴。據了解，該公司產品已成功打入國內外一線晶圓製造廠及先進封裝大廠供應鏈，並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用，與客戶間保有著高黏著度。董事長林坤禧表示，倍利科採取雙軌布局策略，以智慧製造為營運核心，持續深耕半導體檢測與量測市場；另外布局智慧醫療，作為第二成長曲線。
