隨Rubin GPU 熱功耗提升，促進散熱技術的演進與變革。法人預估Vera Rubin係優先採用微通道水冷板，隨Rubin Ultra機櫃密度進一步提升，未來將導入更先進的MCL（Micro-channel Lid，微通道蓋板），奇鋐（3017）兩者皆有布局，法人看好其未來營運。法人分析，奇鋐積極開發 CSP ASIC新客戶，為明年營運添動能。ASIC隨2026年出貨量擴大與水冷滲透率提升，貢獻度將顯著上升。另外，奇鋐切入新CSP ASIC客戶，目前已送樣，預計明年上半年小量出貨，明年下半年放量。整體而言，2026 年奇鋐成長動能明確。看好奇鋐後市的投資人可選價內外5%以內，有效天期60天以上的權證靈活操作。（台新證券提供）
