臺灣證券交易所於9月2日～4日登場的「SEMICON Taiwan 2026」重磅打造「臺灣創新板（tib-創）」主題展區，首度集結瑞宇（6842）、宇川精材（7887）、通寶半導體（7913）及xMEMS等四家跨材料、 ASIC 設計服務、FPGA與固態MEMS的關鍵創新企業共同進駐。 本次共同參展的四家企業，完整呈現臺灣創新板半導體供應鏈從關鍵材料、IC 設計、系統整合到終端應用的多維度實力。在IC設計與系統整合領域，瑞宇深耕FPGA可程式邏輯晶片與高速通訊模組，並以 EDA技術平台與國防電子業務雙引擎驅動成長。 瑞宇國際總經理蕭豐格表示，公司深耕FPGA與高速通訊技術多年，透過臺灣創新板提供的平台，讓國際客戶看見臺灣IC設計企業在AI與工控領域的系統整合實力，期待藉此次參展加速與國際夥伴的合作對接，盼成功在臺灣創新板掛牌，持續擴大營運規模。 通寶半導體則聚焦高階影像處理、精密動件控制與後量子資安晶片開發，提供從客製化晶片設計到系統整合的一條龍ASIC服務。 通寶半導體董事長暨執行長沈軾榮指出，從客製化晶片設計到系統整合，希望透過這次參展，讓市場看見前端晶片設計到後端系統整合的「前後端一條龍技術服務」。 而在半導體關鍵材料與前瞻終端應用層面，宇川精材專注於高純度 ALD／CVD前驅物材料研發與製造，產品已深度切入先進邏輯晶片、記憶體及高效能運算製程。 宇川精材董事長郭文哲強調，半導體材料的在地化與供應鏈韌性，是這幾年全球客戶最關心的議題。透過臺灣證交所走向國際舞台，宇川精材有機會向更多國際夥伴展示臺灣先進製程材料的技術能量與量產實力。 全球固態MEMS揚聲器及AI裝置微型主動散熱晶片開發商 xMEMS，展現創新技術賦能智慧終端的龐大潛力。 xMEMS執行長姜正耀表示，新世代AI穿戴裝置對聲學與散熱元件的要求日益嚴苛，藉由參展向全球客戶展示固態 MEMS技術如何為智慧終端帶來新的可能性，感謝臺灣資本市場提供接軌國際資本的重要平台。 證交所董事長林修銘表示，這四家企業橫跨材料、設計到終端應用，正是臺灣半導體從單點技術走向系統整合能力的縮影。臺灣創新板的角色，就是在這些企業還在驗證與擴產的關鍵階段，提前把國際資本、策略夥伴與市場信任帶到他們身邊，讓技術實力轉化為資本市場上看得見的價值。 臺灣創新板（tib-創）」主題展區在臺北南港展覽館2館7樓（攤位號碼：T9126）。臺灣創新板更多資訊，請見官網（www.tw se.com.tw/TIB/zh/index.html）。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
