聯發科跨足車用,採台積電3奈米打造的天璣智慧座艙解決方案流 出!聯發科與益華電腦(Cadence)、Sensory國際大廠合作,為嶄新 智駕帶來全新體驗。國際大廠車用晶片布局已久,高通SnapdragonR ide車載平台,為ADAS及智慧座艙提供整合解決方案,已打入BMW、A udi等廠;三星也提出Exynos Auto V車用AI處理器,支援六螢幕獨顯 、十二個攝影機並行。 天璣智慧座艙解決方案由益華電腦首揭雛形,演示與AI自然語言業 者Sensory合作,搭載於Dimensity auto平台,透過語音呼叫數位助 理,提供最佳路徑建議、音樂選擇等智慧駕駛體驗。整合AI的智慧座 艙,提供更佳的駕駛安全、並為不同使用者量身打造專屬駕車空間。 聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly表示,聯發科在 移動晶片、AI和連接技術的經驗,在汽車領域將後發先至,支援多顯 示螢幕及為駕駛體驗量身定制的AI功能等。拆解Dimensity auto,涵 蓋智慧座艙平台、自動駕駛系統、車聯網平台及關鍵元件;座艙平台 採用Armv9 CPU、NVIDIA RTX顯示卡,為LLM和車載生成式AI提供硬體 加速。 自動駕駛系統則以人工智慧運算處理器APU高算力技術,實現ADAS 先進駕駛輔助、駕駛與乘客監控系統;車聯網及關鍵元件更為聯發科 所擅長,整合5G、Wi-Fi、藍牙、全球衛星導航系統、NTN雙向衛星通 訊等無線通訊技術,加上電源管理晶片、螢幕顯示驅動晶片、GNSS, 鏡頭ISP等車規級應用。 邊緣AI的下一藍海戰場在智駕車,不只高通、聯發科,三星也喊出 要在2025年成為全球頂級汽車半導體企業,三星晶圓代工事業手握特 斯拉Autopilot自價晶片訂單,據悉HW5.0預計採用三星4奈米生產, 在馬斯克想加強對零件的掌控下,雙方有望進一步合作。 聯發科入局時間不算早,對手實力也很強大,然技術仍是半導體產 業可靠防護罩,後進者聯發科全心全意提升技術,即為首要任務。