昇陽半導體30億聯貸 土銀主辦完成簽約

響應政府「投資臺灣三大方案2.0」，土地銀行統籌主辦「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」完成募集，日前完成簽訂聯合授信合約，力挺昇陽半導體導入AI智慧製造並擴充產能布局決心。

土地銀行指出，此次「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」資金用途為購置機器設備及充實周轉金，主要支應昇陽半導體位於臺中港科技產業園區之中港廠投資計畫，該案由土地銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，第一銀行、彰化銀行、合作金庫、華南銀行及台北富邦銀行等行庫共同參與，超額認貸比率達150%，充分展現銀行團對昇陽半導體經營成果與成長潛力的高度認同與肯定。

昇陽半導體中港廠為智慧化與自動化再生晶圓工廠，透過AI智能生產技術，降低人為干預，展現高品質、高良率的卓越表現，並持續推動技術創新與自動化升級，以因應產業結構性缺工挑戰，強化全球產能配置的韌性；同時，昇陽半導體秉持ESG循環經濟理念，深化高階應用導向，鞏固其於先進製程及先進封裝供應鏈中的關鍵地位。

政府自108年起推動「投資臺灣三大方案」並於114年擴大為「投資臺灣三大方案2.0」，透過單一服務窗口，運用融資、土地、水電、稅務及移工等多項優惠措施，協助臺灣企業因應關稅政策及地緣政治風險，至今已吸引超過1,600家廠商，投資金額超過新臺幣2.5兆元，創造逾16萬個本土就業機會，同時促進企業運用AI轉型，成效顯著。