研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日發布最新報告指出，台積電、三星降低8吋晶圓代工產能，導致2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，惟AI驅動電源管理相關晶片需求強勁，使得8吋晶圓代工廠今年產能利用率有望上看九成高檔，並有意調高報價5%至20%。這意味8吋晶圓代工市況在疫情後再次迎來一波春燕，法人看好將助攻聯電、力積電、世界先進等台廠後市。其中，聯電旗下8吋晶圓月產能曾達逾36萬片，現階段產能利用率約70%；力積電8吋廠月產能約12萬片（包含新竹和竹南的Fab 8A、8B），當前產能利用率持續升溫；世界先進方面，2025年年產能約345萬片。據悉，相關8吋廠主要生產電源管理IC、顯示驅動IC及分離式元件（MOSFET╱IGBT╱GaN）等元件。展望後市，聯電正向看待2026年營運有望延續成長軌跡．面對產業變局，該公司不與先進製程大廠正面對決，而是選擇透過深耕特殊製程技術來鞏固市占。力積電透過記憶體價格上漲和邏輯產品復甦雙引擎點火，加上AI先進封裝和電源管理IC等高附加價值產品布局，2026年營運值得期待。世界先進長期深耕電源管理領域，並在AI伺服器與資料中心應用具備穩健的技術基礎與精準的能力。集邦說明，從供給面來看，台積電已在2025年開始逐步減少8吋廠產能，目標2027年部分廠區全面停產；三星同樣於2025年啟動8吋廠減產，態度更為積極。隨著兩大廠削減8吋廠產能，集邦估算，2025年全球8吋晶圓代工產能年減約0.3%，進入負成長走勢；2026年儘管中芯國際、世界先進等業者規劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，估產能年減程度將擴大至2.4%。集邦指出，2026年隨著AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需電源相關IC需求持續成長，成為支撐全年8吋晶圓代工產能利用率的關鍵。此外，近期PC╱筆電供應鏈擔憂AI伺服器周邊IC需求成長可能導致8吋晶圓代工產能承壓，已提前啟動PC╱筆電電源IC、甚至是非電源相關零組件備貨。隨著8吋廠再度成為業界當紅炸子雞，集邦預估，2026年全球8吋晶圓代工廠平均產能利用率將升到85%至90%，明顯優於2025年的75%至80%，部分晶圓廠看好今年8吋廠產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價5%至20%不等，與2025年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台全面性調價。
