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大立光攜手台積 攻AI市場 |
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業界傳出，大立光揮軍AI市場，與台積電在當紅的共同封裝光學（CPO）領域合作，供貨準直徑元件，並已送樣台積電，測試超微的案子中，大立光新廠並為此規劃緊急調撥設立CPO產線，全力衝刺相關新業務。
大立光曾是台股史上在位最久的股王，但因缺乏AI光環，股價接連遭超車，上周五收2,585元，為台股第八高價股，而台股前七高價股都與AI有關。法人看好，大立光與台積電強強聯手搶攻AI商機，將為大立光打造下一個成長新引擎。
大立光發言窗口否認相關訊息，惟消息人士透露，大立光內部對發展CPO保密到家，並已下達「封口令」。
大立光將於本周四（8日）召開法說會，由董事長林恩平主持，法人聚焦今年iPhone 18新機的新規格可變光圈鏡頭進展之外，隨著CPO新布局浮上檯面，預料也將成為會中焦點。台積電方面，至截稿前，未取得台積電回應。
業界分析，隨著AI資料傳輸量愈來愈大，速度也愈來愈快，傳統靠銅線傳輸已無法滿足需求，「以光（光通訊）代銅」的時代隨之來臨，尤其進入1.6T光傳輸時代，過往光通訊透過插拔方式遭遇發展瓶頸，採用半導體工藝高度整合光引擎與電晶片的CPO成為新世代傳輸技術關鍵，輝達、台積電等大廠都相當重視。
輝達執行長黃仁勳在2025年GTC大會明確揭示CPO的重要性，並推出相關交換器新品，旗下首款以CPO技術打造的矽光子網路交換器Spectrum-X後續即獲得甲骨文、Meta等兩大巨頭採用，宣告「AI世界光通訊時代全面來臨」。
據了解，大立光是透過旗下子公司萊凌科技提供光纖雷射技術，大立光以稜鏡技術打造準直徑元件，為此大立光新廠規劃緊急調撥設立CPO產線，全力朝CPO發展。
消息人士透露，台積電供應鏈上詮原與奇景配合，上詮掌握光纖陣列（FAU）及FAU單元封裝核心技術，需要極高的光學精準度與封裝整合能力。在FAU中，PIC（光子積體電路）光是向上發出，但光纖是水平方向，要讓PIC的光發出後，能夠導入至光纖中，要靠稜鏡改變方向，並進行準直及對位，其中的技術關鍵在於對焦精準。大立光挾精密加工及自動化優勢，以稜鏡技術打造準直徑元件取代奇景，成為新供應鏈。
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