經部補助美光 三年47億

經濟部昨（30）日公告核定美光「高效能暨高頻寬記憶體技術研發計畫」，未來三年將獲經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助47億元。

經濟部表示，此計畫可強化台灣AI算力所需關鍵技術，使台灣成為同時擁有全球最先進邏輯晶片及最先進記憶體技術的國家；預計衍生國內產值8,000億元以上，創造2萬個以上直接與間接就業機會。截稿前美光並未有正式回應。

美光曾在2021年5月以「DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫」獲經濟部A+計畫補助47.22億元，該計畫至2025年5月截止。美光昨日取得全新A+計畫補助，未來分三年補助美光共47億元，美光自籌70.55億元，總核定117.55億元。

經濟部表示，美光「高效能暨高頻寬記憶體技術研發計畫」執行期間為2025年11月至2028年10月共三年，美光將在台布局高頻寬記憶體前瞻技術，引進海外設計人才來台與台灣產業互補，期許超越其他競爭國家記憶體大廠，並與國內互補合作；帶動台灣半導體設備商、材料商升級、加速供應鏈國產化。

據了解，經濟部非常在意補助該計畫對國內產業貢獻，核定計畫中要求美光要讓國內半導體設備商、材料商能夠參與，至少要採購國內設備及材料。並要求美光引進外國工程師約為10%~20%，希望能長期在台工作，與台灣工程師交流，並與國內大學合作培訓國內科技人才。

經濟部表示，這次美光研發計畫是投入AI伺服器中的高頻寬記憶體（HBM），僅海力士、美光等擁有全球最先進技術；美光相對投資70.55億元，官員說，未必有許多外商願意投入這麼多研發。希望美光在台研發計畫，可強化我國AI算力所需關鍵技術，使台灣成為同時擁有全球最先進邏輯晶片及最先進記憶體技術的國家。

從製造與技術布局來看，美光將台灣定位為DRAM卓越製造中心，目前約六成DRAM產品在台灣生產，在桃園、台中與台南形成橫跨前段晶圓製造、後段封測與先進封裝的完整產業鏈，員工人數達1.2萬人。