CoWoS、TGV、矽光子等半導體先進封裝演變以及5G通信，對供應鏈帶來新機會與技術挑戰，ABF載板的應用與市場變化尤其受到市場矚目。TVG玻璃通孔的優勢是，在玻璃基板上形成精密的垂直孔洞，以達成晶片與基板間的高密度電性整合；矽光子具有高效能、低功耗特點，希望取代傳統的光收發模組。兩者技術門檻較高，尚處於研發階段，如何實現量產化，仍待努力。ABF載板為薄膜結構，具有電絕緣及耐熱特性，極適合用於高性能、高發熱的電子設備。以台積電CoWoS封裝技術為例，以ABF載板乘載晶片底層，連接矽中介層（Interposer），將記憶體（HBM）與單晶片系統（SOC）等緊密串聯，角色非常關鍵。AI應用百花齊放，技術推陳出新，晶片速度也越來越快。晶片與載板緊密結合，牢牢綁在一起，Al應用更加深兩者的黏著度，ABF載板的角色也更加吃重。亞碩企業表示，CoWoS先進封裝技術成熟，ABF載板的面積、層數及製程技術都必須同步升級。以NVIDIA的 H100單一大型晶片為例，採用面積約65mmx65mm、堆疊超過10層的ABF載板。B200追求更極致的運算效能，ABF載板的面積更大，層數也增加。晶片製程微縮接近物理極限，在高效能運算（HPC）應用，ABF載板不只層數及面積加大，電性品質要求也要同步提升。為滿足AI算力倍增與高速傳輸的需求，對ABF載板的尺寸、層數與製造複雜度，都有更高規格的要求。 <摘錄經濟-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
