矽菱企業深耕半導體產業35年，代理多種先進材料及設備，總部位於台元科技園區，台中、高雄、昆山、蘇州、深圳、成都、西安均有辦事處，百人團隊以韌性及時的在地化服務，嚴謹負責的態度及用心，為客戶及時排除障礙，獲得供應商肯定及國內外科技大廠高度信賴。董事長范文穎表示，今年半導體展力推NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機，海力士用於HBM製程找出micro-crack及 particle缺陷，也可用於先進封裝。MIT超聲波檢查機是檢查Bonding wafer製程的氣泡、分層剝離的缺陷及Bumping製程的空洞缺陷的利器，可克服快速移動的氣泡干擾，WPH優於競爭對手。VTECH LDI無光罩直寫入曝光機，對應PLP封裝，解決玻璃與矽晶圓材質因CTE熱膨脹係數的差異造成翹曲，影響曝光良率品質的問題。韓國Cubixel全像術3D檢測設備，用於透明玻璃的TGV製程、載板及光罩的AOl平面檢查，獲得三星青睞，市場無對手。韓國Laserssel公司的加熱設備，可取代迴焊爐，雷射光最大面積300x300mm，用於鍵合封裝廠，目前客戶驗證中，成交機會很大。Kostek公司為先進封裝開發暫時性鍵合及解鍵合，適用晶圓及玻璃。加拿大Femtum公司開發清潔改質，用於當紅的矽光子。安全鎖固裝置在半導體製程是小投資，但小兵立大功，安全升級避免發生意外憾事。Jiwoo安全鎖固裝置廣泛用於面板廠的SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，三星、海力士及LG等半導體及面板廠均全面使用。矽菱引進並全面推向半導體業，可保護設備及人員，避免工安事故。矽菱也引進匈牙利PHYS的非接觸式PL螢光檢測設備，用於上游晶圓製程，不必蝕刻就能檢測材料內部污染及缺陷，成本低於一般AOI，適用Si、GaAs、GaN基板及磊晶檢測。德國Suragus的非接觸式電阻量測，可即時監控電鍍膜層厚度，提升良率。新加坡Emage集團與矽菱長期合作，Mulit-Z AOI（AOIZ）用在Wire Bond製程，整合2D及3D功能，靈活性高。Z方向Fly scan連續拍照間隔可設定為5um、10um等，用於多層線弧檢查。FOV尺寸為X*Y3.6mm*4.6mm，每次FOV拍照1秒，每個package以4個 FOV換算，UPH接近900。另引進日本iL公司的雷射bonder 測試機（LBT），在非破壞、非接觸下量測Wire Bond製程Bondability，取代傳統Ball shear及 Wire pull測試。因應測試的嚴謹工程需求，矽菱供應BI測試板、Pogo Pin、Rubber Pad、Neosem記憶體測試機、BI Oven及 Probe Card探針專用的Polyimide套管等，提升測試效能品質，降低失效率，優化良率。范文穎強調，落實「客戶與供應商選擇我們，我們有信心做到最好」的經營理念，多次受邀參與投資計畫，成為進一步的合作夥伴。期許同仁在穩定的平台揮灑才能，各部門未來成為獨立事業體。 <摘錄經濟-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
