IC封測大廠力成（6239）8月合併營收創2022年9月以來的單月新高 紀錄，年增8.7％；而儘管前八月累計營收受到匯損因素影響，但目 前7、8月公布的平均單月營收已提升約10％，優於先前公司法說會上 對第三季營收所設定的個位數季增成長目標。 展望下半年，受惠於AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，力成上修 全年資本支出逾25％至190億元，除了加強既有的邏輯與記憶體封裝 能力之外，也針對扇出型面板級封裝（FOPLP）、2.5D及3D IC平台擴 充產線並導入新設備，其中投入多年的FOPLP平台也傳出已取得重大 進展，更成功導入多家AI與網通大廠，預計在2026下半年可逐步量產 ，長期營運正向樂觀。 技術面來看，隨記憶體市場報價傳出調漲消息，加上全球主要廠商 庫存水位恢復健康，法人開始看好第四季相關供應鏈的業績可望好轉 。作為全球規模最大的記憶體封測廠，力成8日量價齊揚，順利突破 過去一個多月以來的橫盤區間，當前短均已回歸多頭排列，技術指標 也全面呈現偏多立場，盤面多頭慣性趨勢結構重啟，因此在操作上建 議可改以震盪盤堅的格局樂觀看待。
