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半導體設備 3.44  倪惠敏  27661171  已公開發行  即時行情 
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德揚 2026年營運拚雙位數成長

2026/03/02    下一則

德揚 2026年營運拚雙位數成長 先進製程導入放量,清洗套數年底可望超車成熟製程

半導體關鍵清洗服務廠德揚(7846)營運動能升溫,總經理范綱鈞 指出,隨著先進製程客戶陸續完成驗證並開始小量導入,2026年整體 營運可望有雙位數成長,市場則是預期德揚今年營收有機會挑戰年增 30%水準,且若依目前規劃進度推進,年底先進製程清洗套數將有機 會正式超越成熟製程,營運結構迎來關鍵轉折。

  范綱鈞表示,德揚目前產線以四條線、兩班制運作,未來規劃擴充 至六條線,若客戶放量順利,才會進一步評估三班制。整體擴產節奏 仍以「驗證通過、穩定放量」為前提。

  在先進製程方面,范綱鈞透露,部分關鍵製程已自3月起開始進入 20%至30%的壓力測試小量階段。客戶通常不會一次性給足百分之百 產能,而是逐步放量測試供應商承載能力,確認良率與穩定度後再持 續加碼。若驗證順利,下半年放量幅度可望逐步擴大。

  他進一步說明,目前德揚營收結構仍以成熟製程為主,但隨著大客 戶逐步調整產線配置,先進製程需求明顯提升。依照既定規劃,202 6年底先進製程清洗套數有機會超過成熟製程,形成「黃金交叉」, 對營收規模與毛利率結構皆將帶來正面挹注。

  至於市場關注的先進封裝(含CoWoS)清洗需求,范綱鈞指出,相 較前段製程具備固定清洗周期,封裝端的清洗頻率仍在摸索階段。

  不過,隨著大量生產後規格趨嚴、關鍵零組件撞擊頻率提升,客戶 對清洗與檢測的重視程度已明顯提高,部分原先認為「不必清洗」的 項目,也開始重新評估導入,長期來看仍具成長潛力。

  在資本支出策略上,德揚近年持續提高自動化程度,目前自動化比 例約6成,每年目標提升8%至10%。產線採模組化設計,可因應產品 轉換快速調整專線配置,提高彈性與效率。

  對於產業競爭,范綱鈞坦言,龍頭廠商量體大、具價格優勢,市場 競爭難免激烈,但客戶基於風險分散考量,仍積極尋求第二供應來源 ,這正是德揚切入的重要契機。他強調,公司仍將以工程實力與差異 化服務為核心,穩健推進驗證與放量進度。   


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