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長紅未上市股票資訊網 > 個股資料 > 集邦科技 > 重大新聞  
 
股票名稱 報價日期
集邦科技  2026/09/06
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
網路產品 1.71  林啓東  70566970  未公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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護國神山市占 升勢叫停

2026/03/13    上一則 下一則

研調機構集邦科技(TrendForce)昨(12)日最新報告指出,去年第4季台積電穩居全球晶圓代工龍頭,惟市占終止連十季走揚,反觀三星市占率增長。業界認為,這凸顯三星先進製程技術可能有所提升,積極搶單,市場戰局風起雲湧。

集邦統計,台積電去年第4季市占率仍超過七成,為三星的十倍,但台積電的市占率較2025年第3季高峰71%下滑至70.4%,三星市占則從6.8%提升至7.1%,引發關注。

台積電挾技術領先優勢,市占率從五成以上,近幾季接連跨越六成、七成大關。不過,台積電去年第4季市占率終止成長,是2023年第2季以來,首次出現高速成長十季之後的下滑態勢。

集邦分析主要晶圓代工業者表現,2025年第4季台積電晶圓出貨量雖略減,但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3奈米晶圓出貨,整體平均銷售價格(ASP)提高,單季營收成長2%至337億美元,並以70.4%的市占維持第一。

三星晶圓代工方面(排除System LSI),上季因2奈米新品出貨貢獻營收,且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產出,淡化整體產能利用率略降的不利因素,營收季增6.7%至近34億美元,不僅轉虧為盈,市占也從6.8%升至7.1%,居第二名。   


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