半導體產業邁向高複雜度與高數據密度製程，檢測設備後端服務與智慧化需求快速放大，捷創科技（7810）受惠此一趨勢，2026年營運曲線出現明顯抬升。法人指出，捷創不僅搭上AI與高效能晶片測試需求成長，更重要的是其營運結構已從傳統工程服務，逐步轉向結合自有智能化產品的高附加價值模式，成為未來動能轉強的關鍵。 捷創長期深耕半導體檢測設備服務，業務橫跨IC設計、晶圓製造與封測端，近年則進一步將服務內容延伸至設備數據串接、自動化流程與良率分析。 公司強調，隨製程複雜度提升，客戶對設備「可用率」與「資料即時性」的要求已明顯提高，帶動維修、校準與延壽服務需求同步放大，形成具累積效果的營運基礎。 法人觀察，捷創營運轉折點在於自有智能化產品逐步放量。相較純工程服務，智能化工具具備高毛利與可複製特性，多項專案於去（2025）年第三季完成驗證後，第四季開始擴大導入，推升單季營收與獲利表現。2025年前11月營收已突破4.94億元，年增31.26％，在自有產品比重拉升下，毛利率與淨利率同步改善，全年營運表現明顯優於往年。 能見度方面，法人指出，半導體大廠過去數年大量擴充設備，已形成龐大的後續服務需求，即便未來設備資本支出趨於平緩，設備維護與智慧化升級仍將持續進行，為捷創營運提供中期支撐。此外，智能化專案多採先驗證、後全面導入的模式，去年完成驗證的案件，將成為今年成長重要來源。 展望後市，市場普遍認為，隨服務基礎擴大、自有產品占比提升，以及封測與檢測需求延續，捷創營運已進入結構性成長階段，未來獲利彈性與評價空間，將不再僅取決於單一季度表現，而是其商業模式升級的延續性。
