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長紅未上市股票資訊網 > 個股資料 > 傑霖科技 > 重大新聞  
 
股票名稱 報價日期
傑霖科技  參考價格 議價
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
興櫃-半導體業 2.14  梁春林  86976198  已公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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傑霖 跨入國防、高速通訊模組

2025/12/30    下一則

 傑霖科技(8102)已於22日上櫃,主要從事影像處理SoC(系統級單晶片)之研發與設計,成立於1992年,深耕影像處理矽智權之開發與系統整合能力,逐步累積眾多影像處理與系統整合矽智財,並切入高速通訊嵌入式系統模組領域,成功跨入國防及高速通訊模組市場。

 傑霖科技近年來透過前瞻布局,於2025年度成功研發新款28奈米影像處理SoC,內含自主研發之多核心平行處理器MAPP平台,透過最高可達2 TOPS之運算效能,將影像處理與AI邊緣運算整合於單一晶片架構內,成功切入高附加價值應用市場。

 在應用領域方面,傑霖科技影像處理SoC獲得國際生態追蹤攝影機大廠之親睞與採用,其影像處理SoC可提供六個月以上的待機時間能在關鍵時刻借助AI的演算法,捕捉特定物種出沒時間,大幅節省記憶體、電力之消耗,並節省人工檢視時間。未來隨著新款高階晶片陸續導入終端客戶,逐步跨足行車安全、居家安防與智慧相機等廣大應用市場。

 櫃買中心表示,櫃買長久以來積極扶持諸多優質半導體產業新秀加入資本市場,目前半導體產業已成為櫃買市場的第一大產業聚落,為數眾多的IC設計產業皆選擇在櫃買中心掛牌,形成半導體護國群山,未來也將持續協助優質企業進入資本市場,共同推動台灣產業升級與經濟成長。   


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