半導體後段測試設備廠鴻勁精密近年在全球高階晶片測試市場快速竄起，尤其在AI、高效能運算（HPC）與高端SoC領域的最終測試設備市占率顯著提升，成為國際大廠關鍵供應鏈。鴻勁能在技術門檻極高的測試分選機市場取得領先，其董事長謝旼達是靈魂人物。經營鐵三角 技術領先鴻勁主要生產測試分選機與主動控溫系統（ATC），應用於晶片封裝後電性與功能測試，是半導體後段製程重要環節。由於AI與HPC晶片功耗持續攀升，在測試階段須精準控制溫度區間並支援高並測能力，使設備性能與穩定性需求大幅提高。鴻勁在此領域具備完整開發與整合能力，尤其在AI GPU與高功率SoC平台的最終測試中已取得逾九成市占率，成為產業不可或缺的設備供應商。謝旼達出身台北工專機械設計科，自1990年代投入半導體設備領域，從多家設備廠的機構設計、機台整合到測試流程均有完整經驗。他與兩位共同創辦者、一位是擅長軟體開發的張簡榮力，一位是長年在封測廠實戰的翁德奎，組成至今未改變的「鐵三角」，分別負責硬體、軟體與業務。硬體設計、控制程式與客戶端需求之間的快速整合，使公司能夠針對高端晶片客戶進行短周期、高頻次的客製化調校，成為切入高階市場的重要優勢。創業初期，由於缺乏國際知名度，鴻勁只能承接本土IC設計公司與封測廠的低階晶片測試專案，包括呼叫器、電子雞等產品，這些晶片測試時間短、訂單規模小、毛利低，但需要大量機台調校與快速改善，團隊在長期高密度的實戰中累積完整可靠度驗證與異常排除流程，奠定後續挑戰高階晶片測試設備的技術基礎。公司發展的轉折點發生在2010年前後，當時鴻勁爭取韓國高階封測廠訂單，須與日本及美國設備大廠競爭。面對設備異常，日本與歐美同業普遍以排程方式進行維修支援，但鴻勁能在數小時內調度多名工程師搭機前往現場排查，展現即時且深度的技術支援能力。加上公司願意接受高度客製化要求，並配合短時間內多次調整，使其順利取得韓國客戶青睞。整合能力 達頂級標準後來，該韓國客戶的上游包括高通（Qualcomm），鴻勁的設備也逐步納入國際晶片大廠供應鏈，為後續擴展海外市場奠定基礎。2014年，公司又成功取得蘋果A7晶片測試分選機訂單，正式進入全球製程最嚴格的供應體系。據了解，該案從開發到量產歷時三至五年，其間創辦團隊曾長期駐點機台旁，為抓取一次異常進行問題根因分析，充分展現台灣設備業的工程韌性，此訂單也象徵鴻勁技術整合能力已達到國際頂級客戶標準。業界強調，在AI與HPC晶片需求快速成長的推動下，使高功率晶片在測試過程中會產生大量熱能，必須藉由主動控溫系統與快速回應的演算法維持穩定測試環境，否則容易影響良率，而鴻勁在熱管理、結構設計、控制軟體及高頻次調校方面具備長期累積優勢，使公司能迅速因應AI平台導入過程中的新需求，產品迭代速度明顯優於國際對手。
