成立至今37年的耐特科技材料公司在2025年登錄興櫃，面對全球興起的AI浪潮，耐特董事長陳勳森憑藉早年確立的「高階材料」定位，帶領公司從傳統複合材料跨入特殊產業應用，像是切入半導體與AI伺服器備援電池模組（BBU）供應鏈，為營運再添動能。 耐特科技材料自1988年成立至今已37年，專注於高性能塑膠複合材料的開發製造，產品應用於半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、汽機車、運動及醫療等多元產業。 回顧創業歷程，陳勳森指出，父親之前從事塑膠廢料買賣，退伍後分擔家中工作時，發現塑膠加工造粒價格「還滿好」的，因此民國69年就開始進行尼龍粒回收，之後慢慢成長到可以做複合材料。 然而，這市場中強敵環伺，耐特究竟是如何應對競爭者挑戰？與台塑等大廠又有哪些不同策略？對此，陳勳森說明，耐特競爭優勢在於鎖定「大廠不願做、小廠做不了」的客製化利基市場。 陳勳森進一步說明，從一開始跨進這產業時，當時便鎖定高階複合材料，像是尼龍66，也因這項策略性決定，讓耐特在早期便累積了豐厚資本與資產，為日後技術研發與擴廠奠定了穩固的財務基礎；而在戰略定位方面則採取「少量、多樣、高客製化」。 陳勳森解釋，大廠追求規模經濟，產線一旦啟動便是數百噸、數千噸，難以應對特殊客製化需求，而小型廠商因技術、配方不到位，或缺發精密製程能力，也無法做，而這中間空缺，就是耐特的機會。換言之，耐特策略就是少量、多樣、高客製化，以此建立起堅實的護城河，即使客戶需求僅數噸，耐特也能透過精密製程調整滿足需求，這種靈活度成為其切入高科技供應鏈的關鍵敲門磚。 當然，企業經營非一路順遂，陳勳森坦言，過去電腦連接器是用料大宗，但隨筆電輕薄化，連接器體積縮小至原本四分之一，導致耐特出貨量一度從單月四百多噸驟降至不足一百噸；面對這樣的情況，他採取以量支撐的方式，短期內開發價格較低但具規模的產品填補產能，慢慢讓公司重回成長軌道，也練就了公司快速應對市場變化的能力。 如今耐特成功轉型，跨足半導體產業領域。陳勳森指出，耐特近十年來不斷轉型，朝高溫、高性能的特殊複合材料進行研發，如BBU儲能系統防火／防延燒材料、高導熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤（Tray）材料開發等。 陳勳森進一步說明，全球半導體供應鏈發生重大變化，公司與家登展開半導體材料合作，最終順利產出符合高規格要求的材料及產品，並順利交付各晶圓大廠客戶；之後將跟進半導體先進製程趨勢，提供耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工需求。 展望未來，陳勳森透露，今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布局先進製程載具，未來將切入光罩盒、先進封裝等領域；預期半導體、AI等應用將成未來營運成長主要動能，也持續布局航太、新能源汽車、儲能防延燒材料等領域，目標是2025～2028年營收能維持雙位數穩健成長。
