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興櫃-電子工業 2.70  吳學宗  89716605  已公開發行  即時行情 
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山太士 攻半導體封裝製程商機

2022/01/17    上一則 下一則

從光學材料前進半導體先進封裝材料生產,山太士公司(3595)展 現新格局!搶攻半導體封裝製程商機,山太士公司1月13日在竹北市 舉行新建廠辦大樓動土典禮,預計112年第一季竣工後總產能將擴充 為現有產能的4倍,營收獲利可期。
  新廠辦大樓總投資金額新臺幣5億元,全廠基地占地近1,100坪,第 一期工程興建地上4樓、總面積1,500坪之無塵室廠房,規畫為先進封 裝材料及精密光學材料生產基地。
  山太士早期生產光學應用材料,近年來積極投入半導體先進封裝製 程材料開發,成為台灣半導體大廠供應鏈,配合半導體新製程推進, 已開發完成多項材料,協同客戶取得驗證陸續導入量產,在營收與獲 利大幅成長,預計今年半導體先進封裝製程材料出貨金額與去年相較 ,成長幅度可達50%。
  山太士將提升核心技術能力,開發相關製程技術與關鍵材料,改善 製程技術,達成多元化應用發展,提供客戶穩定品質的產品與服務, 與員工分享公司成長與經營成果,創造股東穩定的投資報酬與收益, 善盡企業社會責任作為經營理念。為配合客戶需求,在產品品質的要 求上,陸續通過各項專業認證,力求在產品品質、生產效率及客戶服 務等層符合客戶需求,共創雙贏。
  山太士日前順利完成3,000張現金增資發行,每股溢價45元,預計 募集1.35億元資金。


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