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集邦科技  參考價格 議價
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集邦:大尺寸驅動IC供應 吃緊到年底

2021/06/17    上一則 下一則

  根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動IT產品需求在2021年持續增溫,故驅動IC需求量也因此同步上升,其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4%,然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5%,不排除供貨吃緊將延續至年底。
  集邦科技表示,大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4%,然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合(NexChip)與中芯(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸驅動IC供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解其供貨吃緊的問題,不排除該情況將延續至年底。除了大尺寸驅動IC供貨吃緊外,集邦科技指出,近期TCON(TimingController)的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響,其中又以高階機種為最。主因是高階TCON主要集中於12吋晶圓廠生產,除了同樣面臨嚴重的產能排擠情況之外,後段邏輯封測產能的吃緊,對於TCON的供貨再添隱憂。
  尤其是打線封裝產能,因高階TCON所需要的製程時間較一般TCON來得長,故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯晶片封測產能擴張的速度未能及時應付各種應用產品需求激增的狀況下,高階TCON的缺口短期內恐難以獲得有效的緩解。
  集邦科技觀察,目前在8吋晶圓產能供不應求的狀況下,大尺寸驅動IC產能受到其他產品應用排擠狀況仍持續,並預期晶圓代工價格也將在第三季再次進行調整,故IC廠商對面板廠的大尺寸驅動IC報價屆時也會有相對應的改變。


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