1. 美聯儲10月會議或再次降息並權衡何時收手    2. 本周全球經濟大事預告:美國9月成屋銷售和耐用品訂單    3. 中國最新的1年期和5年期以上LPR各報4.20%、4.85%,均持平前值    4. 日本9月份出口連續第10個月下降    5. 中國9月份新房價格漲勢繼續放緩    6. 中國加速審核固定資產投資項目    7. 出席IMF會議的官員認為貿易不確定性是全球經濟最大風險    8. 美國製造業產值三個月來第二次下降    9. 中國9月工業增加值和零售額同比增速均回升    10. 中國1-9月住宅銷售額強勁增長10.3%    11. 中國前三季度GDP增速放緩至6.2%,期內淨出口貢獻率降至19.6%    12. 中國第三季度GDP同比增速放緩至6.0%    13. 中國經濟增速進一步放緩    14. 美聯儲黃皮書稱經濟微幅至溫和擴張    15. 美聯儲再度買入國債,但絕不是在搞量化寬鬆    16. 美國9月份零售額意外下滑    17. 澳洲9月失業率降至5.2%,緩解了再度降息的壓力    18. IMF敦促主要經濟體準備好應對下一輪衰退的財政政策    19. 美中兩國接近新冷戰邊緣    20. 美聯儲明年料放慢短期國債購買步伐   
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股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
電子零組件 3.60  孫德崢  27449349  已公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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達勝轉進新市場 拚彎道超車

2019/06/20    上一則 下一則

  中美貿易戰加劇延燒,衝擊全球經貿及產業生態鏈,特別是對大陸當地產業聚落及紅色供應鏈帶來重大殺傷力,大量外資廠甚至本地陸資廠紛紛外移生產地,布局中國大陸以外新的產業生態圈,部分台商大廠生產線順勢回歸台灣,為軟板上游關鍵材料的聚醯亞胺(PI)薄膜迎來新的市場機會。
  全球軟板上游材料聚醯亞胺(PI)薄膜長期為美、日、韓、台等五大廠家寡占壟斷市場局面,達勝科技(7419)為台灣唯二PI膜專業廠,在董事長孫德崢帶領下,成立十多年來深耕發展厚型、特殊、差異化PI膜,透過利基市場蓄積能量、優化體質、新產品及新產線練兵,期望在PI膜新興應用市場,力拼國際大廠彎道超車。
  中美貿易戰催生全球多國政府加快5G發照與商業運轉腳步,2019年5G基礎建設需求比預期來得快且量大,達勝科技董事長孫德崢表示,5G產業鏈需求已來到眼前,5G在印刷電路板(PCB)上的應用將先從硬板開始,軟板也可準備介入;達勝已開發出5G應用之新PI膜,可就近供應台灣在地軟板業者,也計畫供應大陸及其他地區軟板廠。
  5G市場之外,達勝120噸寬幅新產線發展IC封裝應用上,傳出PI樣品認證佳音;近日達勝通過一家IC封裝材料客戶承認,樣品再送往下游應用端客戶承認,未來IC封裝應用新產品,也將供應其他IC封裝廠,IC封裝用新產品明顯區隔國內PI同業達邁。
  孫德崢指出,這一款IC封裝用PI新產品具高平整度、尺寸穩定佳,也可供應一般軟板基材,預料這款新產品將對達勝第一條寬幅新產線大量產出供貨、拉高稼動、提升營收,帶來顯著效益。在IC封裝應用市場上,達勝將繼續研發新配方與新製程,再發展更高階的IC封裝基板主材料,突破日商宇部寡佔的局面。
  今年除了5G、IC封裝等PI新應用蓄勢待發之外,達勝在2mil以上厚型產品、軟板基材、石墨散熱片、OLED透明基材等重點產品上都有不錯的進展,可調整寬幅新產線供貨或提供各類新樣品測試,這些研發果實都是過去幾年持續努力所累積成的。
  過去多年未雨綢繆,按部就班紮根研發,以及不急於擴產衝營收,讓達勝發展5G基板、OLED基板、厚型等PI新產品成果不遜於國際大廠;孫德崢說,面對5G、IC封裝、厚型產品、軟板基材等市場需求湧現,達勝已備妥銀彈,加上擁有一年內快速複製生產線的爆發潛力,透過新產品高性價比優勢,從差異化市場到規模化市場,搶攻PI膜新興商機。<摘錄工商>


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