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股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
惠特科技  2018/09/20 81.5 81.5 0.00 0.00%
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
半導體設備 6.01  賴允  70697332  已公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第

2018/09/11    上一則 下一則

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告
1.事實發生日:107/09/112.發生緣由:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告3.因應措施:無4.其他應敘明事項:(1)事實發生日:107/09/11(2)接受資金貸與之:(a)公司名稱: 惠展科技(廈門)有限公司(b)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百轉投資之子公司(c)資金貸與之限額(仟元):318,810(d)原資金貸與之餘額(仟元):0(e)本次新增資金貸與之金額(仟元): 80,000(f)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(g)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元): 80,000(h)本次新增資金貸與之原因: 因應營運所需(3)接受資金貸與公司所提供擔保品之內容:無(4)接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元):0(5)接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元):46,575(6)接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):-11,872(7)計息方式:不低於本公司平均借款利率,並得視公司資金成本機動調整按月利息。(8)還款之條件:到期一次償還本金及利息(9)還款之日期:自首次動撥日起一年為限(10)迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):80,000(11)迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.02%(12)公司貸與他人資金之來源:母公司(13)其他應敘明事項:無
<摘錄公開資訊觀測站>


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