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長紅未上市股票資訊網 > 個股資料 > 昇陽半導體 > 重大新聞  
 
股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
昇陽半導體  2018/11/16 35.5 35.5 0.00 0.00%
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
11.68  楊敏聰  84149884  已公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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昇陽半蜜月甜 漲逾一倍

2018/07/13    下一則

昇陽半導體(8028)搭上功率半導體對薄化晶圓需求強勁成長列車,掛牌後蜜月行情發燙,昨(11)日股價站穩50元,與掛牌參考價24.6元相較,漲幅逾一倍。
昇陽半主要業務涵蓋再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務,再生晶圓產品為大宗,營收比重約40%至50%,晶圓薄化比重約30%至40%。
隨車電、工廠自動化設備及新能源對金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)需求強勁成本,同步推升晶圓薄化成長,昇陽半成為上市法人新寵。
昇陽半預定今年資本支出倍增至4億到5億元,同步擴增再生晶圓和晶圓薄化產能,其中晶圓薄化是主要擴產重心,設計產能預計從目前每月8萬片,下半年將擴充到每月10萬片。
<摘錄經濟>


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