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股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
力晶科技  2018/09/24 20.3 20.3 0.00 0.00%
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
下市下櫃 241.42  陳瑞隆  84149385  已公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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公告本公司取得美國專利局核發US 9490349專利

2016/12/29    上一則 下一則

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體元件的製作方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/11/083.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 161,7804.其他應敘明事項:本發明提出了一種半導體元件的製作方法,其步驟包含:在基底上形成一閘極堆疊結構,其包含一浮動閘、一閘極間介電層、一控制閘、以及一金屬層,在閘極堆疊結構上形成一共形襯層,在襯層上覆蓋一遮罩層,其中遮罩層低於金屬層使得部分襯層裸露而出,以及進行一氮化步驟將裸露的襯層轉化成氮化襯層,使得閘極堆疊結構中至少包含金屬層的部分會為氮化襯層所覆蓋。<摘錄公開資訊觀測站>


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