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勝開科技  2018/08/21 14.5 14.5 0.00 0.00%
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
5.47  劉福洲  16097894  暫停發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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未上市股-勝開營收成長 法人矚目

2010/11/29    上一則 下一則

 

勝開科技去年營業額25.96億元,毛利3.13億元,不受金融風暴的 影響,歸功於勝開科技走利基型封裝策略,在imagesensor、MCP 及MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進 入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數 一數二廠商。法人預估,今年在景氣回溫,預估營收可達29億元 ,EPS超過1元,目前訂單能見度已至8月,對於勝開而言,將是 豐收的一年,最快年底將申請上市上櫃。

由於IC封裝業接單佳,以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及 COBimagesensor封裝產能為例,目前已達滿載水位,預估今年仍 有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示,可攜式產品朝向輕薄 短小的趨勢設計,對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格 ,所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發,以跳脫傳統封裝的範疇。

勝開科技所提供的利基型封裝技術,論代工範疇以及製程能力, 在業界已經極具競爭力,而且其客製化能力,也一直受到客戶的 肯定,展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可 達10KKpcs,主要封裝產品為NORFlash、NANDFlash及DDRII, 而去年開發完成的ThinProfileHighDensityMCP,將成為今年獲利 的重要功能。

目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品,已大量 採用MemoryMCP封裝,其中手機採用MCP方案正朝著採用兩個或 更多MCP元件方向發展,以達到產品薄型化與多功能化之目標, 預估MCP在手機上的應用今年將超過95%以上;而勝開的超薄型 MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量,使需求更輕薄短小的 可攜式產品更具競爭優勢。

除MCP代工服務外,勝開在CMOSimagesensor大有斬獲,目前已 有若干國際大廠封測Turnkey代工中;代工封裝Sensor包括VGA、 2M、3M、5M、10M及14M,來自DSC/NB/手機/車用/遊戲sensor 封測代工長單湧至。

勝開科技除了提供各式封裝代工服務外,該公司自創的TinyPLCC 封裝也在業界一枝獨秀,目前月產能已供不應求,今年營收將大 幅成長。

【摘錄工商】  

 

 

 


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