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勝開科技  2018/08/20 14.5 14.5 0.00 0.00%
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
5.47  劉福洲  16097894  暫停發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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未上市股-勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、MCP、R/F及MEMS封裝另闢藍天

2010/11/13    上一則

勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、MCP、R/F及MEMS封裝另闢藍天,因跨入產業為當紅手機、數位相機及R/F模組等進入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多, 對勝開而言,今年將是豐收的一年。
IC封裝業接單佳,二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor等利基型封裝代工,同時發展自有專利品牌 PIP 封裝,可廣泛應用於記憶卡、NB影像模組、SiP等當紅產品,接單相旺,以CMOS image sensor及SiP(System in Package)封裝產能為例,目前均已接近滿載水位,預估今年將有大幅的擴產動作。

勝開董事長劉福洲表示,可攜式產品朝輕薄短小設計,對電性及減化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格,所以勝開一直致力於 Mix 3D 封裝的開發,以跳脫傳統封裝的範疇;其中提供SiP封裝,以「整合」的技術提供客戶在各種高密度複雜結構之需求,是該公司擁有的重要核心能力。
勝 開提供利基型封裝技術,論代工範疇及製程能力在業界已極具競爭力,其客製化能力一直受到客戶肯定,展現其接單優勢;目前CSP, MCP 及 PIP 單月產能可達10KKpcs,主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII,而另開發完成的Thin Profile High Density MCP、 RFIC package則是今年獲利的重要動能。
目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品,已大量採 用Memory MCP封裝,其中手機採用MCP方案正朝著採用2個或更多MCP元件方向發展,以達到產品薄型化與多功能化之目標,預估MCP在手機上的應用今年將超過 95%以上;而勝開的超薄型的MCP可在0.8mm高度提供堆疊10個晶片容量 , 使需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。
除MCP代工服 務外,勝開今年在RF Module封裝代工的開發上除了提供傳統載板封裝服務外,也提供 LTCC載板之封裝服務,採用相同製造流程但提高更靈活度應變客戶需求;此外,勝開MEMS封裝代工著墨於以麥克風(MIC)結合影像感測器之影音MCP package solution,並有計劃發展醫療應用之生物晶片封裝業務。

勝開去年在CMOS image sensor大有斬獲,除提供PLCC封裝服務外,該公司自創的Tiny PLCC封裝也在業界一枝獨秀,代工封裝Sensor包括VGA、2M、3M及5M,來自NB及手機模組長單沓至,以目前單月400萬顆產能已供不應求, 該公司預計今年下半年將規劃大陸擴產,全力提升量產經濟規模。


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