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瓷微Zigbee 傳輸效能更上層樓

2011/04/07    上一則 下一則

在提供電器附加智慧價值的IC設計產業中,尤以瓷微科技的Zigbee模組晶片成效最為卓著,其易嵌入、高功效、無線傳輸穩定且滲透率佳等特色,有效落實電器設備操控,近期推出的IC設計成果實用性佳,在無線網絡的傳輸控制上,達成高效的內嵌應用(embedded application)。

ZigBee是晚近普及的無線通訊技術,相較藍芽或WiFi,體積更小、耗電更少且能自動形成網路鏈結,可多點傳輸、滲透率佳,是當前很被看好的優勢網絡傳輸協定,更是帶動智慧電網普及的推手,預期將是未來完成無線生活網絡的基礎元件。

據了解,瓷微以低溫共燒陶瓷(LTCC)技術進行Zigbee的IC開發,用厚度僅數微米的多層陶瓷基板,將RF收發器、8~32位元MCU、被動元件、天線等,整合進7×7mm的單晶片(System-on-a-chip, SoC)電路板中,打造出系統級封裝應用(System-in-Package, SiP)成型的Zigbee模組晶片,一次整合多顆不同功用的IC,不單釋出電路板內體積,更讓Zigbee的高傳輸效能,發揮得淋漓盡致。

此外,今年瓷微在研發成果上取得幾項優勢。首先在8至16bit的標準傳輸規格上,瓷微完成32bit的傳輸效能,預計可達到成品量產,且記憶體尺寸也獲得擴充,最大尺寸甚至可達256kb,在傳輸介面(interface)支援上,更新增如LCD driver、PWN組數×3及TCP/IP等選項,有信心成為領導品牌。

瓷微目前已握有出能延長傳輸距離500至1,000公尺的射頻前端模組CF2268、CF2206,更將傳輸頻寬闊大至標準規格的十倍(2Mb/sec),而目前市面上的Zigbee傳輸技術僅能傳送文字(text)及圖像(graphics),但瓷微今年度將開發出可以傳遞影像及聲音參數的Zigbee晶片,徹底完成IC簡化、有效取代藍芽或WiFi,令人期待。
 


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