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股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
晶積科技  參考價格 議價
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
光通訊 2.50  陳英進  16038827  暫停發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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晶積以每股40元辦理現增 可募集近2億元 Q3上櫃

2011/04/06    上一則 下一則

從事顯示器模組及電容式觸控模組的晶積科技 (4941) ,將辦理現金增資發行普通股4943張,每股發行價格為40元,增資基準日為4月29日,可募集近2億元資金,將改善財務結構及充實營運資金,目前公司送件申請股票上櫃,預計第3季掛牌交易。

晶積2004年在深圳松崗設立聯積廠,2005年於深圳聯積廠導入TFT-LCD液晶模組製程,並開始量產中尺寸TFT液晶模組,產品以外銷為主力,目前主要客戶為華映 (2475) 和彩晶 (6116) 。

晶積2008年將聯積廠擴產並與達虹合作,投入觸控面板模組研發與生產,完成GLASS TO GLASS貼合技術,可適用於觸控面板貼合到液晶顯示器模組或是COVER LENS貼合TOUCH PANEL的應用,並於去年7月正式量產觸控面板模組。目前營運模式為自TFT CELL切割、液晶注入、模組組裝及整合觸控面板和光學膠貼合,一貫化作業服務客戶。

晶積的產品以中小尺寸為主,包含1吋-10.4吋,多應用市場包括手機、數位相機、衛星定位系統、車用電子、視訊電話等,未來將持續朝觸控sensor、電子紙模組加工等領域發展。


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