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陸系對手開砲 聯發科加速攻4G

2014/08/19    上一則 下一則

  大陸IC設計廠展訊、海思正快速挺進4G晶片,對聯發科構成無形壓力。據悉,聯發科不僅在今年下半年將以5款4G晶片應戰,與威盛旗下威睿合作的首顆全模4G晶片也正加快研發腳步,總經理謝清江即表示,盼能在明年首季即推出全模產品。此外,也正快速導入20奈米、 16奈米製程,強化低功耗提升品質。
  近期大陸部落客在網路上傳出聯發科全新晶片產品Roadmap顯示,聯發科與威睿合作的首顆4G全模系統單晶片MT6735以及MT6735m產品,預計在明年第2季正式發表,該產品計劃表符合聯發科原先預期的時程。
  不過,隨著聯發科揪內鬼案後,檢調發現聯發科疑似前員工竊走手機晶片機密,加上展訊及海思皆計劃在今年下半年進入4G晶片市場競爭,因此聯發科內部對後進對手的來勢洶洶、正提高警覺。
  就在各方的壓力推升下,聯發科已逾200人的研發部門近期士氣高漲,內部正企圖提前MT6735的推出時程,盼在展訊推出5模產品時,即可端出全模產品,再度拉開與陸系競爭對手的距離。
  事實上,展訊、海思在3G智慧型手機晶片時代也相當積極,聯發科以快攻策略拉開距離。日前傳出封裝廠矽品受到亞洲手機晶片客戶進行庫存調整,因此第3季面臨旺季不旺,在當下被外資誤會其所指的手機晶片客戶是聯發科,但據業內所知,手機晶片銷售不如預期其實是海思。而聯發科也因此士氣大振,不但已上修今年手機晶片的出貨量撇清負面傳言,亦持續加快新產品布局,以因應後進者的挑戰。
  業內預期,陸系IC設計業者搶進4G,短期內雖對市占率影響不大,但卻會加速4G晶片的降價競爭,因此聯發科勢必得加速新晶片的推出以為應變。<擷錄工商>


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