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股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
惠特科技  2018/09/24 81.5 81.5 0.00 0.00%
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
半導體設備 6.01  賴允  70697332  已公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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惠特光電自動化設備 精準

2014/06/17    上一則

成立於2004年惠特科技,擁有整合的技術團隊,為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展,為滿足光電產業對自動化設備的需求,該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。

  惠特科技表示,LCM8100雷射切割系統,目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等,其優點為省去傳統工具更換成本與時間,因採用半導體設備等級之移動載台,故可提高效率,進給速度可達每分鐘6m,追蹤誤差為±2.5μm,提高精確性,且切割邊緣小於20μ m,於品質上亦有明顯提昇,機台使用上亦相當便利,匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割;可提供客戶精準切割優勢。

  而NST6200全自動高速晶粒分選機,則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒,並有專利旋轉機構設計,2〞~6〞wafer皆可使用,且不影響產能,而專利的Bin Frame垂直放置方式,換Bin及Barcode掃瞄快速,新map辨識方法則使分Bin正確,機台設定上亦相對簡單,快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。網址:www.fittech.com.t w。 

 

 

 

摘錄工商E5版 


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