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股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
阿托科技  參考價格 議價
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
生技-環境工程 1.00  楊志海  16085721  未公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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阿托科技 電子化學品領頭羊

2013/10/24    上一則

阿托科技(ATOTECH)為印刷電路板用電子化學品的領頭羊,擁有最先進技術及完整的產品群,營業額及市占率大幅領先國內外對手;除了電子化學品,也提供精密的製程設備,以最佳的化學品及設備組合,獲得客戶充份信任與百分百滿意度。

今年TPCA展,阿托科技標舉「創新技術、綠色製程及成本控制」為三大參展主題,展出十餘項新技術和產品,在IMPACT國際研討會發表二篇重要論文「高分佈均勻性的填孔電鍍」及「非咬蝕性乾膜前處理」,均為當前生產高密度互連板最夯的技術。

電子事業部經理唐心陸博士表示,今年TPCA展場共有12個攤位(N218攤位),完整呈現阿托科技先進的技術。在展場登記入口處,遠遠就可看到該公司醒目的海報,指引參觀者輕易找到攤位;在IMPACT會場的電視牆上,阿托科技的企業形象也成為與會者注視的焦點。

去年獲專利

共84件

創新技術:阿托科技提供多層板、HDI板及軟板和軟硬結合板的全套的解決方案,創新技術充份表現在專利的取得。2012年申請電子化學品專利共84件,至去年底,電子事業的專利權已達1,089件。

唐心陸表示,設備技術方面今年正努力推廣UniplateAdv-IP2水平電鍍系統,可用於直通孔和深盲孔的填孔電鍍,已有多家客戶採用。除了發展水平技術,也深入開發直流電鍍配方,搭配垂直連續鍍銅設備使用;Cupracid AC及InPro A300分別可使用在通孔與盲孔鍍銅製程。此外,InPro SAP更可使用在IC載板垂直連續鍍銅上,進行線路電鍍及盲孔填孔。

在表面處理技術方面,阿托專注在超細線路製程。CupraEtch DE是適用於SAP/MSAP的差異性蝕刻藥水,NovaLink ME為乾膜非咬蝕性之乾膜附著前處理劑。此外也推出PallaBond直接化學鈀和化學鈀金製程,適用於焊接、打金線、打銅線的金屬護層技術。由於減去鎳層厚度,也不會發生殘足、滲鍍的現象。未來,打線墊距低於20微米或是直接線路上焊接,這是最適合的技術。

綠色製程:阿托科技受到市場推崇,除了技術優勢,也來自於對環境保護的堅持,在無毒、無害製程投注很深的功夫。唐經理表示,各國對於化學物質的限制越來越多,例如REACh,目前有22種高度關注的化學物質(SVHC)被管制;2020年前列管的化學物質(SVHC)更會超過1,000種。

新製程

不含氰化物

阿托科技今年展出兩種不含氰化物的新製程。Printoganth U CF不含氰化物之化學銅,專用於HDI板的盲孔金屬化,有低應力、高均勻性的優點,而且信賴性不輸於傳統含氰製程。新世代ENIG化學鎳金製程Aurotech Plus除了有高穩定性和低鎳層侵略性的優點,更能直接轉換使用非氰酸金鉀的金溶液,成為不含氰化物的化學鎳金,為業界翹楚。

成本控制:這幾年經濟變動因素揮之不去,PCB業者面對極大的成本壓力。阿托科技提出節約資源、減少排放的系統與輔助配件,實現綠色環保製程技術。例如,溶劑的回收機可減少膨鬆劑的使用達30%,Uniplate水平電鍍線比垂直連續線節水20%,Ancolyzer的準確控制可以延長化學銅槽液壽命一倍以上,以及化錫排銅機可免去連續排放的損失達90%。

為解決貴金屬價格高漲的困擾,阿托科技刻意發展出低鈀濃度的經濟型活化劑。Neoganth Activator 800及V8分別適用於水平和垂直式化學銅,已應用在多層板與HDI板類量產,為最佳成本解決方案。 

 

 

 

 

摘錄經濟D2版 


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