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勝開耕耘車用影像感測器 估明後年發酵

2013/09/30    上一則 下一則

IC封裝廠勝開科技布局影像感測器封裝已有多年經驗,目前已跨足車用影像感測器利基市場,隨著歐美地區對汽車安全規範越來越重視,預計影像感測器於汽車市場的商機將於未來兩年快速發酵,逐步貢獻該公司業績。

勝開最早為NAND Flash封裝廠,不過考量到經濟規模較小、成本優勢較差,2000年即積極轉型,跨入影像感測器產業。

透過獨樹一格IMBGA/IMLCC封裝技術,勝開已與多家一線國際影像感測器客戶進行驗證與試產,除專注於800萬像素以上的消費性電子領域高階影像感測器市場,並涵蓋車用市場、安全監控、行車記錄器、可攜式裝置等應用。

影像感測器接續智慧手機之後,下一個籃藍海就是智慧汽車各式創新應用,加上近來歐美國家重視汽車安全規範,市場普遍看好安全性考量將帶動車用電子市場快速成長。

而針對影像感測器方面,由於美國已經立法明定2013~2015年底前,新出產的車輛都必須加裝影像感測器,以加強車輛倒車的安全性,此一在政令推行後,勢必將成為影像感測器的另一成長動能。

然而車用高階影像感測器的供應鏈比較大的挑戰,其中一項就是封裝解決方案,目前主要一線國際影像感測器大廠均積極投入此一藍海車用市場,勝開亦配合重要客戶腳步,耕耘車用影像感測器市場多年,並將陸續收成

在車輛行進中,透過在車體上加裝至少6顆以上的影像感測器,駕駛人可以在同一時間內掌握車體前後及側面的車況,並能即時做出反應,而此一技術可望導入智慧車應用。

此外,傳統中低階房車大多採用紅外線倒車雷達,不過近年來將紅外線倒車雷達改為影像感測器的趨勢鮮明,顯見車用影像感測器未來商機無窮。

由於勝開獨有的IMBGA/IMLCC 封裝製程製程較傳統COB封裝更容易控制過程中產生的灰塵(Particle)並進而提昇產品良率,基於高可靠度的優勢,IMBGA/IMLCC 特別適合用於車用、安全監控等需要維持長時間、高穩定度屬性的產品。

另一方面,相較於晶圓級封裝(Wafer Level Package),勝開IMBGA/IMLCC 封裝在800萬以下像素影像感測器的成本上雖稍居劣勢,對勝開而言,轉進車用電子、安全監控等利基市場,不僅可避開與WLP技術陣營進行正面交鋒的機會,另外該領域的利潤較佳,對於公司整體營收、獲利均可提供支撐,成為公司最重要的養分。

附帶一提,在可攜式裝置方面,隨著三星(Samsung Electronics)、Sony、東芝(Toshiba)、Aptina、Omini- Vision等國際大廠紛紛將影像感測器從8吋轉往12吋晶圓製程,來降低影像感測器的晶粒成本(die cost)。

然在相應的12吋WLP封裝技術尚未成熟、而產能也不足的前提下,初估影像感測器客戶可能將暫時回過頭來採用較成熟的封裝製程,此一趨勢也可望成為勝開在可攜式裝置中的新契機。 

 

 

 

 

 

 

摘錄電子2 版 

 


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