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南茂科技─封測專業,結合RFID


對於創新,我們的手臂張的很開。~南茂科技財務長暨企業發言人陳壽康 

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台灣 半導體產業所形成的完整供應鏈,令世人驚豔。南茂科技的封測製程技術與產品,已能提供記憶體、LCD驅動IC封裝及測試的客製化服務。經營團隊自認,雖然 規模及經營額不及世界第一,技術創新則一定要小巨人般,積極反應且快速延伸,藉由與產官學界的密切互動,扮演起交流平台的角色,為前瞻技術的商品化應用, 找出最大的可能商機。 

程師小吳站在工作檯前,準備開始一天的工作。他的心情是興奮的,摩拳擦掌,讓一切 就緒。

南茂工作檯上躺著標的物,是一支即將上市的PHS手機。小吳今天的 工作,是把它拆解開來,像實習醫師一樣,小心翼翼地把實驗檢體一片片切開,放到顯微鏡下細細地看,把相關資料詳實地記錄成報告,尤其是那關鍵的晶片技術, 即將送交主管們參考。

南茂這是南茂科技裡的一個小場景。除了拆解手機,還 有許多來自市場的新產品,都曾躺在工作檯上接受研發工程師的專業檢視,即使成品需要以更高的價格,搶在消費玩家之前買到,公司內部認為是「必要的支出」。


◆企業經營 不落後的壓力

南茂「我們自知,南茂科技不是領導產業改變的業者」,財 務長陳壽康原來負責研發策略部門,長期參與南茂科技的發展,深知公司內部的強處與弱點,身為IC封測產業的後進廠商,唯有奠基在先進者的成就之上,才能以 快速度的步伐,緊跟上技術的發展。

南茂即使不是業界的第1名,南茂科技身 處的是世界級半導體產業,速度是一切的關鍵,產業變動快,樣品模組化或技術開發的期間縮短到9個月,已經沒有所謂「年」的概念,每家公司的上上下下,都知 道研發的重要性。「只要二回合落後別人,就注定要被淘汰。」陳壽康口中雖然沒有冒出「危機」的用字,也足已讓圈外人喘不過氣來。

南茂特別的是,南茂科技幾乎從創立初期,就體會到單純科技製造的薄利框限,要能讓同屬於半導體產業鏈的 IC封測業創造足夠的利潤,必須把發展方向轉進到服務的效果,藉此附帶產生加值的意義。

南 茂陳壽康舉例說,「1元手機」很早就在美國電信市場風行,是典型「吃軟、不吃硬」的行銷範例,硬體如手機,價格不必貴,甚至送給消費客戶使 用都沒有關係,服務、系統等軟體配件,才是真正為業者創造獲利的主體。

南茂市 場上的競爭對手公司,幾乎都在同一時期,提出相近的構想,諸如以RFID為核心技術的讀卡機、天線等,兼顧跨領域和製造服務的概念,圈子裡實在競爭啊!


◆IC封測 產業新穎面貌

南茂為因應消費性電子產品的輕、薄、短、小發展趨勢,傳 統的IC封裝方式已經無法滿足,南茂科技的創業模式,核心業務在於記憶體、半導體及混合訊號產品等多元化的後段測試,在科技產業變遷的帶動下,進而著手於 LCD驅動積體電路的封裝技術開發,提升包括導線架、有機基板等多樣化技術的研發,以便於讓自家產品能擴大應用到個人用電腦、通訊設備、辦公室自動化及消 費性電子產品等。

南茂就官方版的公開技術紀錄來看,IC封測面對各種不同 應用的需求,例如:球閘陣列封裝(Bal Grid Array, BGA)、晶片尺寸級封裝(Chip Scale/Size Package, CSP)、系統級封裝(System in Package, SiP)、覆晶接合技術(Flip Chip, FC)、堆疊(3D Stacked)、軟板承載晶片封裝(Chip on Flex, COF),以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass, COG)等技術,均為未來發展的趨勢。

南茂其中,BGA適用於高腳數IC 產品,以邏輯產品為主,配合未來SoC發展趨勢,如結合微控制器(Micro Controller Unit, MCU)、數位訊號處理器(Digital Signal Processing, DSP)等所組成的SoC產品、繪圖晶片;CSP封裝適用於低腳數IC,如記憶體、高頻、可攜式系統產品等,這兩項封裝方式占業界整體營收比重逐年提高。 經濟部技術處分析,BGA、CSP、Flip Chip的未來應用度極高,資訊家電、3C、多媒體、光電產品皆能套用,現有生產技術層次較高的封裝廠、基板製造商,將成為半導體產業具有競爭力的廠商。

南茂走在技術發展軌跡上的南茂科技,多年前即與工研院合作,成功開發液晶 顯示器驅動IC薄膜覆晶(Chip On Film, COF)封裝測試技術,進行產能整合並量產,為台灣第1家(COF)量產封裝廠,掌握COF在液晶顯示器驅動IC封裝的主流地位,在面板產業進入擴產黃金 期的2005年,發揮了支援產業鏈的重大功能。

南茂陳壽康認為,那次的合 作經驗,充份反映技術與資源整合的重要,更讓公司方面方更加了解,要在產業競爭上取得優勢,不是一眛地盲從,而是「不重覆投資大競爭者的領域」。經營者的 智慧,從這般決策的選擇,可以觀察出來。

南茂他進一步分析南茂科技的思考 邏輯,以公司擁有的研發能耐與基礎技術作為平台,串連適合的外部資源,可能是來自研發機構,也有些是大學實驗室,目的均是為了帶給現有產品的加值應用,創 造對自己更有利的發展機會,「很容易吸收,願意嘗試新的東西」,已成為業界公認的「南茂科技風格」。

南茂根據這一套思維,過去以來,南茂科技製成品的外觀,和多數主流封測廠相近,實際上良率高、成本低,製 程機材使用率也高,反映出更深一層的技術能力差異,「這正是我們追求的!」頂著博士頭銜的陳壽康,對於研發創新,骨子裡有一股莫名的狂熱。


◆創新動力 源於微小好奇

南茂拆手機的故事,只是南茂科技用來改進產品的小方法, 若是放大來看,這家以經理人組成經營團隊的公司,創新動力來自三個領域,一是市場上有所需求,客戶端提出;二是內部生產線發現,並進一步體驗找出;三是公 司為了跨向未來,藉由研發尋覓可行的方向。陳壽康強調,為了創新,南茂人的手臂是伸的很開的,不是只在實驗室裡呆想。

南茂波士頓顧問集團(BCG)資深副總裁暨全球創新業務主管詹姆斯.安德魯(James P. Andrew)指出,對企業經理人來說,創新的基本挑戰在於達成現金收益的目標,為此,公司必須全面管理創新程序,仔細考慮如何投資在創新上;同時,企業 也必須清楚了解,自己選擇的創新企業經營模式,慎重統合與領導組織,以達成收益。

南茂在 南茂科技內部,確實從組織配置上,賦予研發創新更大的意義。其中,研發暨策略發展中心(Research Strategic Development Center, RSDC)可說是統籌研發團隊的司令部。中心處長李榮耀表示,RSDC旗下部門涵蓋研發、材料、製程、專利等相關專業領域,製程工程師則依開發專案,彈性 加入部門的前瞻計畫,工作目標則包括產品開發、技術策略、產官學協調等,對於本次獲獎標的「晶圓測試及時共通系統」占舉足輕重的關鍵地位。

南茂主導「晶圓測試及時共通系統」之晶圓生產事業部副總經理李永文表示,晶圓生產部門的需求相當多元, 由客戶提供的市場資訊也複雜,南茂科技需要投資的研發創新,從系統到工具,從材料到產品技術,幾乎是無所不包,但也同時反映出,凡事都自己來的限制,於 是,以企業組織建構成為平台,並在組織內保留創新的空間,成為內部推展研發創新的必要。

南 茂以此次獲得95年經濟部技術處產業創新成果表揚的「晶圓測試即時共通資訊系統」,從最早的創意構想、技術成形、模型產品,到最後完成商品 化,就是受惠於RSDC的存在、但卻又不過份干預的做法。


◆RFID技術 首要建置平 台

南茂「晶圓測試即時共通資訊系統」是應用RFID技術,建置一套完整的半導體供應鏈間即時共通資訊系統, 目的是為了達到供應鏈之間,能夠即時掌握物料製程管理,與供應鏈廠商產品進出時程及備料排程,掌握測試生產即時狀況,縮短晶圓測試產業鏈生產製造週期,並 促使成本降低,「這是封測業RFID的應用標竿」,李永文說,若是看的再長遠一些,若是順利完成,可望提升台灣半導體產業的國際競爭力。

南茂它的創意源起,竟是南茂科技內部晶圓工程處,被「time to market」的時間壓力所擠壓出來的,擔任處長的黃振芳是其中的提議人。

南茂黃 振芳表示,事由可以回溯到2004年下半年,可以包裝資訊的RFID技術在國際間被熱烈討論,每天都在看著測試流程的他,不時就在思考把RFID導引進來 的可能做法。其間,他照樣把例行工作完成,再提撥一點點的部門資源,「『cooking』自己的想法」。

南茂RFID的應用層面,時常出差的中高階主管並不陌生。陳壽康還曾在過境香港時,看出啟德機場的行李檢 查管理,已經採用RFID技術,因此驚訝於國外連一般民生消費都能運用它,身為IC晶片封測的領先廠商,他認為,「實在沒有原地踏步的可能。」

南茂遇過很多困難點,例如資料彙集牽涉的單位多,有材料商、客戶、軟體平台等,部份資料會因為公司保密 而無法取得,加上不同單位的資料格式與定義也不一致,前段時間幾乎都花在整理資料、相互契合上。然而,這樣的初步構想與「小碎步」的執行腳步,並沒有動用 到部門以外的資源,黃振芳只是一點一滴地累積的反覆驗證,試圖確立模組化的可能。

南茂「你 擔不擔心即使研發有所成果,上司若是不採納,不也是白搭一場?」黃振芳承認,不乏有現場的製程工程師,用這類的話來挑戰他的做法,或許長久投注的心血,就 此付諸水流。

南茂每當他陷入相似情境時,腦海中就會浮現總經理時常丟給他 的一句話:No Excuse!

南茂《No Excuse!》原來是一本美國的管理專書,公司藉此對每一位培訓員工,一旦做事最終沒有達到目標,也不能隨便找理由給自己有祇階下,重要是回顧整個過 程,秉持高意願、企圖心強,想出各種解決辦法。


◆客戶關係 長期合作夥伴

南茂2006年初,彷彿柳 暗花明。

南茂RSDC採納黃振芳的創新構想,一則是南茂科技易於吸收新知 的慣例,一則先前與工研院合作開發COF的經驗,讓李永文願意往上呈報,在總經理鄭世杰的同意下,將半成熟的RFID創新計畫,開始導入南茂科技的研發創 新階段性做法。

南茂「這是有步驟的!」李永文分析,第一步是找出潛在客 戶,說服對方「buy the idea」,邀請客戶自產品研發階段即共同參與,好處是「幾乎不會發生」最終成品不適合客戶的麻煩,但客戶方面也要承諾,願意配合研發過程所需要的資訊提 供;第二步,準備跨入實際執行層面,所有合作單位,包括研發機構、買方廠商、我方研發團隊都要密切配合、確實分工,以專案導向的虛擬團隊,發揮1+1大於 2的綜效。

南茂第一步的對象,RSDC分析,策略上以國際客戶為佳,也有 助於培養長期的國際訂單,於是南茂科技主動拜訪多家特定廠商,最後決定與美商柏士半導體(Cypress)公司合作,「他們表示願意支援南茂科技」,李永 文說,不是三言兩語就想說服客戶,實際上有其困難度,尤其在半導體OEM廠的所有標準各有不同,客戶一旦下單的慣性養成,就很難更改,何況從起點與客戶廠 商建立合作關係呢。

南茂李永文透露,當初說服美商柏士半導體加入的關鍵, 在於雙方認同長期發展的珍貴承諾。


◆技術應用 商品化有步驟

南茂第二步的參與單位,共 識上是要讓技術衍生價值,擴大到服務本質。陳壽康指出,該計畫從發想到成果產出,共有南茂科技本身,資策會、美商甲骨文台灣分公司、美商柏士半導體等參 與,大家各司其職、共同建置起晶圓測試即時共通資訊系統,成為全台首例應用RFID在半導體上下游供應鏈之上,典型從製程技術、產品化,到服務的完整個 案。

南茂一項科技研發計畫,需要如此多元的單位共同參與,半導體業界信服 於南茂科技的主導角色,背後還有另一大推力:南茂科技國際技術研討會。

南茂「公 司創設9年多,年度研討會已辦過7屆。」陳壽康表示,它就像個開放的大舞台,南茂科技因此能與研究機構、國內外大學,保持密切的互動關係。曾有清華大學、 中正大學、成功大學與義守大學的電機、機械與材料相關系所學生,至南茂科技進行實驗與論文研究,發表20篇論文於國外期刊。而南茂人員的研發創新,既能在 研討會上發表論文,也能申請技術專利。

南茂南茂科技副理蘇敬科從服完兵 役,旋即進入公司任職,先前負責開發「三次元模流分析軟體InPack」。他說,InPack為南茂與成功大學機械系合作開發的軟體,藉此軟體可用來進行 IC封裝充填製程的模流分析,並預測金線偏移(wire sweep)與拖盤偏移(paddle shift),將提升產品設計成功率,並有效解決製程問題,目前已被客戶Hynix採用。

南 茂外國大廠也常因為慕名參加研討會,主動與南茂科技洽談生意,RFID的構想丟到研討會裡,反而因集合眾人智慧,技術應用與商品化更為確 定。特別的是,該計畫連續申請到經濟部商業司RFID應用計畫審查與經濟部技術處示範性計畫補助等,李永文直呼意外,因為封測業屬於成熟產業,向來很難得 到政府的補助。

南茂站在研發創新平台上,往上、下游延伸的南茂科技,把視 野拉向更遠的附帶目標,陳壽康說,即使RFID商品化沒有完全成功,運籌管理、資訊彙整的系統完整了,人才因此歷練過了,也是成功的一種,正是效益的產 出。就半導體產業變化快速的情況,研發創新勢必要和未來客戶一起來,南茂科技在RFID計畫上也實踐了,研發創新可能遇上的風險,都事前努力降低、排除 了,「這樣就對了!」


南茂多年來,南茂科技內部設立研發策略發展中心,與學研機構的合作開發計畫不計其數,其中不乏拿下「台灣 第一」的優異記錄,例如:成功量產液晶顯示器驅動IC薄膜覆晶(COF)封裝,封測業RFID應用標竿的晶圓測試即時共通資訊系統應用等,皆為原創意味極 高的技術創新,屢次為經濟部公開表揚,也創造產業間的合作關連,有助於提升我國半導體產業的國際競爭力。

南茂以該公司深遠考量組織佈局、中長期規劃、人力培育,甚或與客戶的夥伴關係,作為推動創新的要素,反映 出經營團隊的用心,將創新趨動納入永續發展的藍圖之中。


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